太陽(yáng)能芯片串的連接方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910358236.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN111952405A 公開（公告）日 2020-11-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN111952405A 申請(qǐng)公布日 2020-11-17
分類號(hào) H01L31/18;H01L31/0216;H01L31/05 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王凱隆;程曉龍;顧鴻揚(yáng);張繼凱 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 漢瓦技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 510670 廣東省廣州市黃埔區(qū)科學(xué)大道111號(hào)附樓229房（僅限辦公）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種太陽(yáng)能制造技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種電池芯片的連接方法，其包括如下步驟：將若干個(gè)所述芯片串并排且具有間隙放置；在待連接且相鄰的兩個(gè)所述芯片串的連接端中，在具有待連接的第一電極回形線的第二電極連接板上設(shè)置絕緣層；在設(shè)置有絕緣層一側(cè)的待連接間隙上設(shè)置第一仿色層，所述第一仿色層延伸并覆蓋所述待連接間隙至待連接且相鄰的所述芯片串處；將設(shè)置有所述絕緣層的最后一片電池芯片的所述待連接的第一電極回形線回折與所述絕緣層重疊；在設(shè)置有所述第一仿色層且回折的所述待連接的第一電極回形線上設(shè)置第一匯流條，所述第一匯流條經(jīng)設(shè)置有所述第一仿色層的待連接間隙延伸至所述待連接且相鄰的所述芯片串處實(shí)現(xiàn)串聯(lián)或并聯(lián)。