發(fā)光器件的芯片級(jí)封裝方法及結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201510130969.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN104851961B 公開（公告）日 2017-08-25
申請(qǐng)公布號(hào) CN104851961B 申請(qǐng)公布日 2017-08-25
分類號(hào) H01L33/52(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王良臣;汪延明;苗振林;梁智勇;許亞兵 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 湖南省日晶照明科技有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 北京晟睿智杰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 湘能華磊光電股份有限公司;湖南省日晶照明科技有限責(zé)任公司
地址 423038 湖南省郴州市蘇仙區(qū)白露塘鎮(zhèn)有色金屬產(chǎn)業(yè)園區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)公開了一種發(fā)光器件的芯片級(jí)封裝方法，包括步驟：將至少一個(gè)倒裝發(fā)光器件等距離排列在轉(zhuǎn)換基膜上，所述倒裝發(fā)光器件的主出光面背離所述轉(zhuǎn)換基膜；在所述轉(zhuǎn)換基膜上的倒裝發(fā)光器件之間和/或周圍形成圍壩；分別在所述倒裝發(fā)光器件和轉(zhuǎn)換基膜上涂覆封裝膠；待所述封裝膠固化到無流動(dòng)性時(shí)去除所述圍壩；待所述封裝膠完全固化后切割所述封裝膠；去除所述轉(zhuǎn)換基膜，倒膜后得到芯片級(jí)封裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明還公開了一種發(fā)光器件的芯片級(jí)封裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明在大大簡化芯片的封裝工藝步驟、節(jié)省芯片的支撐基板、降低成本及更加方便用戶提高工作效率等方面具有重要意義。