倒裝LED芯片集成封裝的光源組件結(jié)構(gòu)及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610261522.6 申請日 -
公開（公告）號 CN105895785B 公開（公告）日 2018-06-29
申請公布號 CN105895785B 申請公布日 2018-06-29
分類號 H01L33/52;H01L33/62 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王良臣;汪延明;苗振林;張雪亮;談健 申請（專利權(quán)）人 湖南省日晶照明科技有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 北京晟睿智杰知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 湘能華磊光電股份有限公司;湖南省日晶照明科技有限責(zé)任公司
地址 423038 湖南省郴州市蘇仙區(qū)白露塘鎮(zhèn)有色金屬產(chǎn)業(yè)園區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開倒裝LED芯片集成封裝的光源組件結(jié)構(gòu)及其制作方法，方法：將倒裝LED芯片排列在柔性過渡基膜上形成芯片列陣；在基膜上均勻涂覆一定厚度的封裝膠，并固化；去除柔性過渡基膜，固化后的封裝膠作為芯片列陣的載體基片；在封裝膠載體基片上完成芯片間電極的電性互連集成；電性互連集成的載體基片上印刷導(dǎo)熱絕緣膠、固化，形成各個光源組件單胞；依照各個光源組件單胞切割后得到分離的光源組件。該光源組件與導(dǎo)熱基板粘接裝配，實現(xiàn)與外電路的電連接組合成獨(dú)立光源。此方法擺脫了目前封裝界在COB板上對分離芯片互連集成封裝形式，省去了在COB板上的貼片、固晶等工藝環(huán)節(jié)，簡化了制程。