一種半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的導(dǎo)線架

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201721210605.9 申請日 -
公開（公告）號 CN207474452U 公開（公告）日 2018-06-08
申請公布號 CN207474452U 申請公布日 2018-06-08
分類號 H01L23/495 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉明忠;劉琦臻 申請（專利權(quán)）人 杭州銳河科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 362100 福建省泉州市惠安縣城南郵電新村3號樓202
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的導(dǎo)線架，其結(jié)構(gòu)包括金屬框架、安裝片、安裝孔、導(dǎo)線架、封裝體、保護(hù)套管、電線、導(dǎo)線槽、線管、密封管套；所述的封裝體由密封蓋、芯片、導(dǎo)線、定位孔、芯片承座、定位柱、封裝殼體、插孔組成，為了實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的導(dǎo)線架能夠活動(dòng)拆卸進(jìn)行維修和直接檢查芯片的情況，金屬框架上設(shè)有導(dǎo)線架，導(dǎo)線架通過導(dǎo)線槽可以讓進(jìn)行活動(dòng)拆卸維修，提高芯片的使用率，密封蓋設(shè)有透視板，密封蓋通過透視板可以直接觀察芯片的情況，避免拆卸檢查時(shí)對金屬框架造成損壞。