一種磁性器件灌封外殼結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201610985125.3 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN107978422A 公開(kāi)（公告）日 2018-05-01
申請(qǐng)公布號(hào) CN107978422A 申請(qǐng)公布日 2018-05-01
分類號(hào) H01F27/02;H01F27/08 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王鐵柱;李暉 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 特富特科技（深圳）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 許靜;劉偉
地址 518101 廣東省深圳市大鵬新區(qū)同富工業(yè)區(qū)雄韜科技園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種磁性器件灌封外殼，包括：側(cè)壁、底板和中空的散熱部，其中側(cè)壁的底部與所述底板連接形成用于容納磁性器件的空間，側(cè)壁上設(shè)置有用于固定磁性器件灌封外殼的安裝部，通過(guò)設(shè)置在底板中部的第一通孔與端部固定在底板上的散熱部連通形成散熱通道，增加了磁性器件灌封外殼的散熱表面積與通風(fēng)通道，在滿足磁性器件防塵防土的基礎(chǔ)上提高磁性器件的散熱性能。