深紫外LED封裝及燈具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010450976.4 申請日 -
公開（公告）號 CN111640846B 公開（公告）日 2021-05-14
申請公布號 CN111640846B 申請公布日 2021-05-14
分類號 H01L33/60 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 林金填;黎學(xué)文;吳宇;楊玉娟;田琪;陳沖 申請（專利權(quán)）人 旭宇光電（深圳）股份有限公司
代理機構(gòu) 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 徐漢華
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)鶴洲南片工業(yè)區(qū)2-3號陽光工業(yè)園A1棟廠房八樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┝艘环N深紫外LED封裝，包括基板、安裝于基板上的圍壩和安裝于基板上的LED芯片，LED芯片設(shè)于圍壩中，圍壩具有用于將LED芯片發(fā)出的光線反射成平行光射出的內(nèi)表面。本申請?zhí)峁┑纳钭贤釲ED封裝，通過圍壩的內(nèi)表面反射調(diào)節(jié)LED芯片發(fā)出的光線，使LED芯片發(fā)出的光線形成平行光射出，以減少光線在圍壩內(nèi)部損耗，提升出光效率；而且射出的平行光線，也可以更方便、高效的被使用，進(jìn)一步提升該深紫外LED封裝射出光線的利用率，以提升該深紫外LED封裝光提取效率。