晶圓刻蝕裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201420556400.6 申請日 -
公開（公告）號 CN204289403U 公開（公告）日 2015-04-22
申請公布號 CN204289403U 申請公布日 2015-04-22
分類號 H01L21/67(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 汪良恩;汪曦凌 申請（專利權(quán)）人 池州市九華恒昌產(chǎn)業(yè)投資有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 安徽安芯電子科技有限公司;安徽安芯電子科技股份有限公司
地址 247000 安徽省池州市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)金光大道88號富安電子信息產(chǎn)業(yè)園10號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種晶圓刻蝕裝置，包括：載體，所述載體具有多個可承載晶圓的卡槽，所述晶圓可在所述卡槽內(nèi)轉(zhuǎn)動；位于所述載體以及所述晶圓底部的傳動裝置，所述傳動裝置帶動所述晶圓勻速轉(zhuǎn)動，使所述晶圓與所述載體內(nèi)的刻蝕溶液均勻反應(yīng)。由于傳動裝置能夠帶動晶圓勻速轉(zhuǎn)動，因此，就相當(dāng)于將晶圓放置在流動的刻蝕溶液中，這樣與晶圓反應(yīng)后的廢棄溶液就能夠及時流動更新，從而提高了生產(chǎn)效率，縮短了生產(chǎn)周期；并且，由于晶圓與刻蝕溶液相對勻速運(yùn)動，因此，晶圓各個區(qū)域的反應(yīng)速度趨于一致，從而達(dá)到保證晶圓溝槽刻蝕均勻性的目的。