一種用于半導體材料的激光切割裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022755107.0 申請日 -
公開（公告）號 CN213857656U 公開（公告）日 2021-08-03
申請公布號 CN213857656U 申請公布日 2021-08-03
分類號 B23K26/38（2014.01）I;B23K26/08（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 李彩梅 申請（專利權(quán)）人 鄂州科貝激光有限公司
代理機構(gòu) 北京艾皮專利代理有限公司 代理人 楊克
地址 436000湖北省鄂州市葛店開發(fā)區(qū)三號路北側(cè)（武漢科貝科技股份有限公司院內(nèi)）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種用于半導體材料的激光切割裝置，包括第一支撐板、第二支撐板和激光切割器，所述第一支撐板的下端面固定安裝有多個對稱設(shè)置的支撐腿，所述第一支撐板遠離支撐腿的一側(cè)固定安裝有第二支撐板，所述第二支撐板上端面的一側(cè)固定安裝有電動直推桿，所述電動直推桿的輸出端固定安裝有水平設(shè)置的安裝橫桿，所述安裝橫桿遠離電動直推桿的一端固定安裝有激光切割器，所述第二支撐板上端面遠離電動直推桿的一側(cè)活動安裝有工件放置臺，所述工件放置臺的下側(cè)設(shè)置有移動傳動機構(gòu)。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，能夠多方向自動調(diào)節(jié)工件放置臺的位置和激光切割器與工件放置臺的距離，提高了半導體材料激光切割的精度。