一種IC與COF共存自動邦定裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210228147.0 申請日 -
公開（公告）號 CN114545669A 公開（公告）日 2022-05-27
申請公布號 CN114545669A 申請公布日 2022-05-27
分類號 G02F1/13（2006.01）I 分類 光學;
發(fā)明人 張?zhí)靷?廖為仁;王劍 申請（專利權）人 深圳市誠億智能裝備集團股份有限公司
代理機構 北京維正專利代理有限公司 代理人 -
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)新橋街道黃埔社區(qū)沙井東環(huán)路152號升光工業(yè)區(qū)O棟一層、二層、三層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及一種IC與COF共存自動邦定裝置，包括料盤供收料機構、料盤取料機構、IC取料機構和IC預壓頭機構；料盤供收料機構提供了為滿IC芯片的料盤存放以及空的料盤存放的空間；料盤取料機構逐個取出料盤，并對料盤進行輸送；IC取料機構設置有用于吸附IC芯片的IC芯片吸嘴，并且IC芯片吸嘴能夠在IC取料機構上翻轉；IC預壓頭機構識別定位并修正IC芯片位置后對IC芯片以及電路板進行預壓處理。本申請在面對來料為反方向的IC芯片時，在逐個取出IC芯片進行生產(chǎn)過程中，通過IC芯片吸嘴對IC芯片進行吸取以及翻轉處理，可有效減小IC芯片在生產(chǎn)過程中的活動量，具有盡可能對IC芯片起到保護作用的效果。