一種新型LED封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201320823213.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN203589022U 公開（公告）日 2014-05-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN203589022U 申請(qǐng)公布日 2014-05-07
分類號(hào) H01L25/075(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H05K1/02(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 湯進(jìn)五;黃福余 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 福建百達(dá)光電有限公司
代理機(jī)構(gòu) 福州君誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 福建百達(dá)光電有限公司
地址 351100 福建省莆田市城廂區(qū)華林經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種新型LED封裝結(jié)構(gòu),該LED封裝結(jié)構(gòu)包括：PCB基板、導(dǎo)電線路、LED芯片、圍壩、熒光膠和填充膠層，所述LED芯片直接設(shè)置在PCB基板上，所述芯片的周側(cè)設(shè)有圍壩，所述導(dǎo)電線路設(shè)置在基板上，其與LED芯片導(dǎo)通，所述圍壩內(nèi)設(shè)有熒光膠，所述填充膠設(shè)置在基板上且將基板上各部件覆蓋；本實(shí)用新型采用以上技術(shù)方案，將LED芯片直接設(shè)置到PCB板上，采用連片式的封裝結(jié)構(gòu)，克服了空氣間隙帶來的散熱不良問題，極大的提高了LED芯片的散熱性能，增加使用壽命，同時(shí)在LED芯片上設(shè)有熒光膠和將填充膠設(shè)置在基板上且將基板上各部件覆蓋，進(jìn)一步的提高了光效和發(fā)光均勻度。