一種金屬掩膜板結(jié)構(gòu)及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111203364.6 申請日 -
公開（公告）號 CN113943918A 公開（公告）日 2022-01-18
申請公布號 CN113943918A 申請公布日 2022-01-18
分類號 C23C14/04（2006.01）I;C23C14/24（2006.01）I;C23F1/02（2006.01）I;H01L51/00（2006.01）I;H01L51/56（2006.01）I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 隋鑫;宋平;朱海彬;單為建;蘇長恒 申請（專利權(quán)）人 山東奧萊電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 濟(jì)南舜源專利事務(wù)所有限公司 代理人 李舜江
地址 276800山東省日照市高新區(qū)創(chuàng)業(yè)服務(wù)中心2號樓804室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種金屬掩膜板結(jié)構(gòu)及其制備方法，所述的金屬掩膜板結(jié)構(gòu)包括INVAR合金材料基板，對INVAR合金材料基板的兩側(cè)面通過蝕刻溶液作蝕刻處理，蝕刻處理后的INVAR合金材料基板的兩側(cè)面形成微孔結(jié)構(gòu)，微孔結(jié)構(gòu)的尺寸為60?200nm，微孔結(jié)構(gòu)的比表面積為650?750m2/g,孔隙率為55％?75％。