一種適用于高PPI的精細金屬掩膜板制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010270343.5 申請日 -
公開（公告）號 CN111364002A 公開（公告）日 2020-07-03
申請公布號 CN111364002A 申請公布日 2020-07-03
分類號 C23C14/04;C23C14/24;C23C14/12 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 隋鑫;宋平;晁亮;尹小江 申請（專利權）人 山東奧萊電子科技有限公司
代理機構 濟南舜昊專利代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 劉真
地址 276800 山東省日照市高新區(qū)創(chuàng)業(yè)服務中心2號樓804室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及金屬掩模板制作技術領域，具體涉及一種適用于高PPI的精細金屬掩膜板制作方法。包括如下制作步驟：(1)根據(jù)高PPI像素的排列，制備與之對應的低PPI精細金屬掩膜板；(2)使用張網(wǎng)機將低PPI掩膜張網(wǎng)并焊接到框架上，制成半成品精細金屬掩膜板，張網(wǎng)完成后對掩膜進行涂覆PI，形成膜層；(3)使用曝光機對涂覆PI后的半成品進行曝光即圖形定義，再進行顯影完成圖形顯現(xiàn)，在原有的大開口內加工了小開口,形成高PPI掩膜板開口效果。本發(fā)明先通過張網(wǎng)簡單的低PPI掩膜制品，然后再經(jīng)過涂覆PI和曝光顯影形成較小的高PPI開口，以實現(xiàn)高PPI掩膜板張網(wǎng)。達到高PPI的開孔效果，且避免了蝕刻高PPI掩膜時產(chǎn)生的良率低、原材料薄、蝕刻困難等問題。