一種薄膜電容器用定位墊

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011180001.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112201479B 公開（公告）日 2021-09-21
申請(qǐng)公布號(hào) CN112201479B 申請(qǐng)公布日 2021-09-21
分類號(hào) H01G4/33（2006.01）I;H01G4/224（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 施曉英 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 常熟市國(guó)瑞科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 常熟市常新專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 王曉霞;何艷
地址 215500江蘇省蘇州市常熟市虞山鎮(zhèn)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園青島路2號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種薄膜電容器用定位墊，屬于電容封裝技術(shù)領(lǐng)域。所述的薄膜電容器包括金屬外殼，所述的金屬外殼的中心處設(shè)有芯棒，芯棒上纏繞有容芯，所述的容芯的下端面與金屬外殼之間設(shè)置有定位墊，所述的定位墊包括具有負(fù)熱膨脹系數(shù)的墊體，該墊體構(gòu)成為中心向上凸起的球冠面，其四周邊沿向上延伸形成分隔環(huán)，所述的分隔環(huán)的外徑與金屬外殼的內(nèi)壁之間形成有間隙，該墊體在上表面的中間設(shè)有定位柱，所述的定位柱插設(shè)在芯棒的內(nèi)孔中與芯棒的內(nèi)孔構(gòu)成緊配合，所述容芯的下端面置于分隔環(huán)與定位柱之間且與墊體的上表面相貼觸。電容器溫度升高時(shí)定位墊的球冠面由于具有形變空間，高度下降，能夠抵消封裝材料的部分膨脹，緩解由膨脹引起的電容器整體密封性能下降的問(wèn)題。