PCB封裝
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202121674198.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN215529426U | 公開（公告）日 | 2022-01-14 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN215529426U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-01-14 |
| 分類號(hào) | H05K1/18（2006.01）I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 柳初發(fā) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市金銳顯數(shù)碼科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳中一聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 陳延僑 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市南山區(qū)高新區(qū)中區(qū)麻雀嶺工業(yè)區(qū)M-6棟6樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及印制電路板設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域，提供一種PCB封裝，其中，PCB封裝具有用于封裝待測(cè)試元器件的第一板面，以及與第一板面相對(duì)的第二板面，PCB封裝設(shè)有至少一個(gè)引腳焊盤和至少一個(gè)測(cè)試點(diǎn)焊盤，引腳焊盤設(shè)于第一板面或第二板面，且用于對(duì)位封裝待測(cè)試元器件的引腳，測(cè)試點(diǎn)焊盤設(shè)于第二板面，且與引腳焊盤相對(duì)位置固定。本實(shí)用新型的PCB封裝，可使得相同模塊中測(cè)試點(diǎn)焊盤相對(duì)于引腳焊盤的位置基本統(tǒng)一，且測(cè)試點(diǎn)焊盤的尺寸偏差可較小，從而便于在待測(cè)試元器件封裝完成后，共用一套治具的治具頂針接觸相同模塊的相關(guān)測(cè)試點(diǎn)焊盤，而實(shí)現(xiàn)對(duì)相同模塊的待測(cè)試元器件進(jìn)行測(cè)試，從而可節(jié)約人工成本和治具成本。 |
