一種低噪音的高性能服務(wù)器
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021071726.1 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN212135318U | 公開(公告)日 | 2020-12-11 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN212135318U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-12-11 |
分類號(hào) | G06F1/18(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I | 分類 | 計(jì)算;推算;計(jì)數(shù); |
發(fā)明人 | 徐和亮 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 深圳市同泰怡信息技術(shù)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市道勤知酷知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 深圳市同泰怡信息技術(shù)有限公司 |
地址 | 518000廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道高新南七道深圳市數(shù)字技術(shù)園B1棟1樓A區(qū) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型揭示了一種低噪音的高性能服務(wù)器,包括:前置風(fēng)扇組、主板、GPU卡模塊、后置背板模塊、機(jī)箱以及電源模塊;機(jī)箱內(nèi)部包括前端和后端,其中,前置風(fēng)扇組設(shè)置于前端,主板設(shè)置于后端;電源模塊與主板電連接,主板與前置風(fēng)扇組、GPU卡模塊、后置背板模塊均電連接;GPU卡模塊和后置背板模塊均設(shè)置在后端,分別與主板通信連接;其中,電源模塊包括2個(gè)550W的電池,前置風(fēng)扇組包括三個(gè)型號(hào)為12038的溫控風(fēng)扇。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本方案的高性能服務(wù)器在滿足需求的前提下,削減了SWITCH模塊、風(fēng)扇組和電源,使得服務(wù)器內(nèi)部結(jié)構(gòu)更緊湊,且減少了服務(wù)器的功耗,此外,通過采用新型散熱風(fēng)扇,減少了服務(wù)器的噪音。?? |
