一種晶圓盒裝置、機(jī)臺(tái)和晶圓檢測(cè)方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010888364.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN114121737A | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN114121737A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-03-01 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L21/673（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;H01L21/66（2006.01）I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 趙軍;蘇興才;王曉雯;王喬慈 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海元好知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 張靜潔;徐雯瓊 |
| 地址 | 201201上海市浦東新區(qū)金橋出口加工區(qū)（南區(qū)）泰華路188號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供一種晶圓盒裝置，包含：晶圓盒本體，其具有封閉的中空結(jié)構(gòu)；晶圓盒本體的內(nèi)側(cè)壁自上而下間隔布置有多個(gè)承載條，相同高度的多個(gè)承載條用于承載晶圓；傳感器，設(shè)置在所述承載條上，用于獲取晶圓的特征值；判斷單元，設(shè)置在晶圓盒本體上，用于根據(jù)傳感器獲取的特征值判斷該特征值是否在閾值范圍內(nèi)。本發(fā)明還提供一種半導(dǎo)體處理機(jī)臺(tái)、一種晶圓檢測(cè)方法。通過(guò)本發(fā)明能夠自動(dòng)化的依據(jù)晶圓厚度、重量實(shí)時(shí)識(shí)別晶圓盒內(nèi)的晶元異常狀況、降低機(jī)臺(tái)宕機(jī)率，大大提高晶元的成品率。 |
