一種氣體噴淋頭及化學氣相沉積設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121190574.1 申請日 -
公開（公告）號 CN215976033U 公開（公告）日 2022-03-08
申請公布號 CN215976033U 申請公布日 2022-03-08
分類號 C23C16/455（2006.01）I;C23C16/54（2006.01）I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 姜勇;王家毅 申請（專利權(quán)）人 中微半導體設(shè)備（上海）股份有限公司
代理機構(gòu) 上海元好知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張靜潔;徐雯瓊
地址 201201上海市浦東新區(qū)金橋出口加工區(qū)（南區(qū)）泰華路188號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種噴淋頭，包括擴散板和冷卻板，以及設(shè)置在兩者分界面處的擋氣條，擋氣條位于擴散板上相鄰的兩個氣體擴散通道之間，當冷卻板在沉積反應(yīng)進行時因受熱而發(fā)生形變的情況下，擋氣條能阻止不同氣體輸送通道之間的氣體在擴散板和冷卻板之間的縫隙處橫向流動而發(fā)生不同氣體的提前混合，確保了反應(yīng)氣體工藝參數(shù)的穩(wěn)定，避免在縫隙處形成聚合物沉積，也就避免了隨之而來的顆粒物污染。