一種硅棒拼接方法、設備和系統，以及計算機存儲介質

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010988037.5 申請日 -
公開（公告）號 CN112176416B 公開（公告）日 2021-12-31
申請公布號 CN112176416B 申請公布日 2021-12-31
分類號 C30B33/06（2006.01）I;C30B29/06（2006.01）I 分類 晶體生長〔3〕;
發(fā)明人 齊成天;羅向玉;王慧智 申請（專利權）人 銀川隆基光伏科技有限公司
代理機構 北京知迪知識產權代理有限公司 代理人 王勝利
地址 750000寧夏回族自治區(qū)銀川市西夏區(qū)銀川經濟開發(fā)區(qū)開元東路15號1號辦公樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種硅棒拼接方法、設備和系統，以及計算機存儲介質，涉及晶棒切片技術領域，以解決人工拼接硅棒所需的拼接時間較長，導致拼接效率低以及容易造成物料堆積的技術問題。硅棒拼接方法應用于第一硅棒和第二硅棒拼接，第一硅棒和第二硅棒的長度均小于硅棒切片工序要求的長度。硅棒拼接方法包括：獲取第一硅棒的尺寸參數。當第一硅棒的尺寸參數滿足預設拼接條件時，控制第一硅棒與第二硅棒進行拼接。其中，第二硅棒為已獲知尺寸參數的待拼接硅棒。當第一硅棒的尺寸參數不滿足預設拼接條件，確定硅棒緩存立體庫對應的硅棒信息數據庫中，存在滿足預設拼接條件的物料信息的情況下，控制物料信息對應的目標硅棒與第二硅棒進行拼接。