一種碎片收集裝置及切片設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121537437.0 申請日 -
公開（公告）號 CN215969514U 公開（公告）日 2022-03-08
申請公布號 CN215969514U 申請公布日 2022-03-08
分類號 B28D5/04（2006.01）I;B28D7/00（2006.01）I;B28D7/02（2006.01）I 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 陳斌;虎玉平 申請（專利權(quán)）人 銀川隆基光伏科技有限公司
代理機構(gòu) 北京知迪知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王志煒;王勝利
地址 750000寧夏回族自治區(qū)銀川市西夏區(qū)寶湖西路552號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種碎片收集裝置及切片設(shè)備，涉及切片輔助設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，以便在清理碎片過程中，不影響切片效率，并提高清理效果。所述碎片收集裝置包括至少兩個承載部，以及傳送機構(gòu)。至少兩個承載部設(shè)在至少兩個切片機主輥之間；傳送機構(gòu)與至少兩個承載部機械連接，且可沿切片機主輥的軸向傳動，可收集切割過程中產(chǎn)生的碎片并進行傳送。所述切片設(shè)備包括上述技術(shù)方案所提的碎片收集裝置和至少兩個切片機主輥，碎片收集裝置位于至少兩個切片機主輥之間。所述碎片收集裝置用于晶棒切片機。