一種晶棒加工系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023282520.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN215750082U 公開（公告）日 2022-02-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN215750082U 申請(qǐng)公布日 2022-02-08
分類號(hào) B28D5/00（2006.01）I;B28D7/04（2006.01）I;B28D7/00（2006.01）I;B24B29/06（2006.01）I 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 王慧智;羅向玉;劉鵬;王高發(fā);王虎;呂海亮 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 銀川隆基光伏科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京知迪知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王志煒;王勝利
地址 750000寧夏回族自治區(qū)銀川市西夏區(qū)寶湖西路552號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開一種晶棒加工系統(tǒng)，涉及晶棒加工技術(shù)領(lǐng)域，以提高晶棒加工工序的自動(dòng)化程度。所述晶棒加工系統(tǒng)包括控制器以及分別與控制器電連接的切方設(shè)備、拋光設(shè)備、切方上下料裝置、半成品方棒輸送裝置以及拋光上下料裝置。切方設(shè)備和拋光設(shè)備沿著半成品方棒輸送裝置的延伸方向分布。本實(shí)用新型提供的晶棒加工系統(tǒng)用于加工晶棒。