一種IGBT鍵合機料盤傳送定位裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011086768.7 申請日 -
公開（公告）號 CN112117228A 公開（公告）日 2020-12-22
申請公布號 CN112117228A 申請公布日 2020-12-22
分類號 H01L21/68(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 邱道權;袁磊;王凱鋒 申請（專利權）人 合肥中恒微半導體有限公司
代理機構 合肥律眾知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 合肥中恒微半導體有限公司
地址 230000安徽省合肥市高新區(qū)創(chuàng)新大道與明珠大道交叉口106號5號樓2層C區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種IGBT鍵合機料盤傳送定位裝置，包括安裝架以及通過傳送帶沿著安裝架活動的DBC料盤，所述安裝架的底部滑動安裝有定位機構，所述定位機構是由固定設置與安裝架底板上的絲桿機構、固定安裝于絲桿機構活動部上的伸縮機構、固定安裝于伸縮機構上的限位組件，所述DBC料盤的側面設置有與限位組件相匹配的缺口。該裝置，通過傳動帶將DBC料盤在安裝架內(nèi)側平移，輸送到鍵合操作點時，通過滑動設置的定位機構，間隔性的對DBC料盤進行定位，從而保證DBC料盤上的DBC基板通過上方的鍵合機依次進行鍵合，省去和操作人員進行手動輔助定位的工作，放置精度更高，并且加快了生產(chǎn)加工效率，實用性強。??