一種IGBT模塊功率循環(huán)散熱組件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021377739.1 申請日 -
公開（公告）號 CN212434603U 公開（公告）日 2021-01-29
申請公布號 CN212434603U 申請公布日 2021-01-29
分類號 H01L23/367;H01L23/473 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃磊;賈健豪 申請（專利權(quán)）人 合肥中恒微半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 合肥律眾知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 練蘭英
地址 230000 安徽省合肥市高新區(qū)創(chuàng)新大道與明珠大道交叉口106號5號樓2層C區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種IGBT模塊功率循環(huán)散熱組件，包括散熱槽和一面與所述散熱槽密封固定，另一面與IGBT模塊貼合固定的散熱板，所述散熱板與所述散熱槽固定面設(shè)有伸入所述散熱槽內(nèi)的導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)，所述導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)將熱量導(dǎo)入所述散熱槽內(nèi)，并通過所述散熱槽將熱量排出。通過設(shè)置與IGBT模塊貼合固定的散熱板以及固定在所述散熱板上的導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)，可快速將IGBT模塊內(nèi)部的熱量導(dǎo)出，通過設(shè)置散熱槽，并通過水流對導(dǎo)出熱量進(jìn)行吸收，結(jié)構(gòu)簡單，降溫速度快。導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)設(shè)置為若干根交錯(cuò)分布的導(dǎo)熱柱，大大增加散熱面，進(jìn)一步提高了降溫效率。