一種IGBT模塊功率端子
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202120783506.X | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN214378957U | 公開(公告)日 | 2021-10-08 |
申請公布號 | CN214378957U | 申請公布日 | 2021-10-08 |
分類號 | H01R13/02(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 產(chǎn)啟平;王凱鋒 | 申請(專利權(quán))人 | 合肥中恒微半導體有限公司 |
代理機構(gòu) | 合肥律眾知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 殷娟 |
地址 | 230000安徽省合肥市高新區(qū)創(chuàng)新大道與明珠大道交叉口106號5號樓2層C區(qū) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種IGBT模塊功率端子,包括,“門框型”電源連接部、與“門框型”電源連接部的自由端連接的“C型”緩沖部、與所述“C型”緩沖部的游離端連接的水平支撐部,與水平支撐部連接的焊接部,所述“C型”緩沖部靠口朝向外側(cè),所述水平支撐部設置有槽型缺口,所述焊接部固定在水平支撐部的槽型缺口朝向一側(cè)。設置“C型”緩沖部能有效的緩沖上端安裝時產(chǎn)生的壓力,避免壓力直接傳遞到DBC上,導致DBC上的受力突變,陶瓷開裂。設置槽型缺口可以增大焊接部的懸臂長度,提升焊接區(qū)域的強度,而且也能起到很好的緩沖作用。 |
