功率模塊（IGBT）

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202030380312.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN306284478S 公開（公告）日 2021-01-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN306284478S 申請(qǐng)公布日 2021-01-15
分類號(hào) - 分類 -
發(fā)明人 袁磊;賈健豪;黃磊 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 合肥中恒微半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 合肥律眾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 合肥中恒微半導(dǎo)體有限公司
地址 230000 安徽省合肥市高新區(qū)創(chuàng)新大道與明珠大道交叉口106號(hào)5號(hào)樓2層C區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 1.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的名稱：功率模塊（IGBT）。 2.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的用途：電子零部件。 3.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要點(diǎn)：在于形狀。 4.最能表明設(shè)計(jì)要點(diǎn)的圖片或照片：設(shè)計(jì)1立體圖。 5.指定設(shè)計(jì)1為基本設(shè)計(jì)。