基于AI與云計算技術(shù)的半導(dǎo)體基板光刻膠層缺陷檢測系統(tǒng)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202011413101.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112561866A | 公開(公告)日 | 2021-03-26 |
申請公布號 | CN112561866A | 申請公布日 | 2021-03-26 |
分類號 | G06Q10/06(2012.01)I;G06T7/00(2017.01)I;G07C3/14(2006.01)I;G06K17/00(2006.01)I;G06Q50/04(2012.01)I | 分類 | 計算;推算;計數(shù); |
發(fā)明人 | 王成;羅林;鄭靜 | 申請(專利權(quán))人 | 重慶忽米網(wǎng)絡(luò)科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 重慶博凱知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 張先蕓 |
地址 | 400041重慶市高新區(qū)萬科023創(chuàng)意天地萬科錦尚4幢3單元 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了基于AI與云計算技術(shù)的半導(dǎo)體基板光刻膠層缺陷檢測系統(tǒng),其中,控制器控制待測產(chǎn)品到達(dá)狀態(tài)碼獲取工位,產(chǎn)品信息獲取模塊獲取待測產(chǎn)品的產(chǎn)品狀態(tài)碼;匹配模塊基于產(chǎn)品狀態(tài)碼判斷產(chǎn)品是否具有對應(yīng)的檢測模型,若有,控制器控制待測產(chǎn)品到達(dá)圖像采集工位,圖像采集裝置獲取待測圖像;檢測模塊調(diào)用對應(yīng)的檢測模型對待測圖像進(jìn)行檢測,若檢測合格則將待測產(chǎn)品標(biāo)記為合格或不合格;控制器控制待測產(chǎn)品向后續(xù)工位移動,數(shù)據(jù)庫存儲檢測記錄。本發(fā)明采用AI與云計算技術(shù),能夠?qū)崿F(xiàn)對光刻膠層缺陷的自動檢測,解決基板光刻膠層表面缺陷人工檢測效率低、準(zhǔn)確性差、時效性差等問題,達(dá)到代替人工快速檢驗,提高效率,降低陳本,提升準(zhǔn)確性等目的。?? |
