芯片溫控測(cè)試設(shè)備
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010315349.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN111307222A | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-06-19 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111307222A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-06-19 |
| 分類號(hào) | G01D21/02(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 吳華;袁宇鋒;朱元慶 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 南通芯盟測(cè)試研究院運(yùn)營(yíng)管理有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 226010江蘇省南通市開(kāi)發(fā)區(qū)星湖大道1692號(hào)21（22）幢14089室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)的芯片溫控測(cè)試設(shè)備，具有控制器、芯片落料腔、加熱裝置、壓力計(jì)量?jī)x器、測(cè)試通路?？諌簷C(jī)提供一定壓力的壓縮空氣，使得壓縮空氣能夠減緩芯片下落的速度，下落的時(shí)間即是芯片的加熱時(shí)間，測(cè)試工位可以測(cè)試不同的參數(shù)；通過(guò)調(diào)節(jié)加熱裝置和壓縮空氣的壓力，使得芯片的溫度不同，從而可測(cè)試不同溫度下芯片的多個(gè)性能數(shù)據(jù)。本發(fā)明的空氣減緩芯片的降落速度，保證芯片不損壞，同時(shí)減少額外加熱芯片所需要的時(shí)間和設(shè)備。?? |
