芯片雙重定位裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020598651.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212468878U | 公開（公告）日 | 2021-02-05 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212468878U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-05 |
| 分類號(hào) | B07C5/00(2006.01)I; | 分類 | 將固體從固體中分離；分選; |
| 發(fā)明人 | 袁宇鋒;吳華;朱元慶 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 南通芯盟測試研究院運(yùn)營管理有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 226010江蘇省南通市開發(fā)區(qū)星湖大道1692號(hào)21（22）幢14089室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型的芯片雙重定位裝置，具有控制器、真空吸頭、測試臺(tái)、上攝像頭和下攝像頭。上攝像頭拍攝芯片的上表面圖像，傳送給控制器，與其內(nèi)置的視覺軟件識(shí)別圖像判斷芯片的方向是否正確。優(yōu)選吸頭端面中心設(shè)置上攝像頭；下攝像頭設(shè)置在測試臺(tái)的下方。本實(shí)用新型的上下攝像頭同時(shí)檢測芯片的上下表面有無問題，這樣獲得的芯片的外觀正品率很高。?? |
