一種散熱型半導體封裝件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120489061.4 申請日 -
公開（公告）號 CN215183903U 公開（公告）日 2021-12-14
申請公布號 CN215183903U 申請公布日 2021-12-14
分類號 H01L23/04（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 許海漸;王海榮 申請（專利權(quán)）人 南通優(yōu)睿半導體有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 226000江蘇省南通市啟東市南苑西路1188號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種散熱型半導體封裝件，包括底板和蓋板，兩者螺紋連接，所述底板內(nèi)部開設(shè)放置槽，所述放置槽內(nèi)放置半導體芯片，所述底板開設(shè)散熱通孔；所述蓋板上開設(shè)多個散熱孔，所述蓋板的側(cè)面和頂部設(shè)置多個散熱翅片，且頂部的散熱翅片與散熱孔間隔設(shè)置，所述蓋板的下端設(shè)置多個橡膠柱，所述橡膠柱隨著蓋板的旋緊，抵在半導體芯片上。本實用新型設(shè)計合理，結(jié)構(gòu)緊湊，使用方便；可以對半導體芯片工作所產(chǎn)生的熱量進行快速導出，避免熱量長時間的存留在半導體芯片上，影響半導體芯片正常工作，有效降低半導體芯片的溫度。