晶圓激光切割用晶圓片固定結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121865137.5 申請日 -
公開（公告）號 CN215699007U 公開（公告）日 2022-02-01
申請公布號 CN215699007U 申請公布日 2022-02-01
分類號 B23K26/70（2014.01）I;B23K26/38（2014.01）I;B23K37/04（2006.01）I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 潘潘;李寶 申請（專利權(quán)）人 蘇州微邦電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)婁葑北區(qū)揚(yáng)東路58號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及硅晶片技術(shù)領(lǐng)域的晶圓激光切割用晶圓片固定結(jié)構(gòu)，包括裝置主體，所述裝置主體的上表面固定連接有放置臺，所述裝置主體的下表面四角均固定連接有支撐腳，所述放置臺的底端固定連接有蓄水塊，所述放置臺通過蓄水塊與裝置主體連接，所述蓄水塊的內(nèi)部開設(shè)有蓄水槽，所述蓄水槽的內(nèi)部安裝有抽水機(jī)，所述抽水機(jī)的頂端連接有輸水管，所述輸水管的另一端設(shè)有用于噴水的噴頭。設(shè)計的蓄水塊、抽水機(jī)、輸水管、噴頭和蓄水槽便于對切割后的晶圓片進(jìn)行降溫，防止晶圓片切割后由于溫度過高而造成人員人體的損害，大大的保證了人員的身體健康，具有很強(qiáng)的安全性，同時可對水進(jìn)行循環(huán)利用，節(jié)約用水，不浪費過多的資源。