晶圓級白光芯片的切割裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122098214.5 申請日 -
公開（公告）號 CN215511753U 公開（公告）日 2022-01-14
申請公布號 CN215511753U 申請公布日 2022-01-14
分類號 B28D5/00（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 潘潘;李寶 申請（專利權(quán)）人 蘇州微邦電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)婁葑北區(qū)揚(yáng)東路58號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的晶圓級白光芯片的切割裝置，包括機(jī)柜，所述機(jī)柜的前表面設(shè)置有機(jī)柜門，所述機(jī)柜的頂端設(shè)置有切割室，所述切割室的前表面設(shè)置有觀察窗，所述切割室的前表面底端轉(zhuǎn)動連接有滾珠絲桿，所述滾珠絲桿的外表面一端套接有第一連接環(huán)，所述滾珠絲桿的另一端套接有第二連接環(huán)。通過設(shè)計的安裝在切割室前表面的滾珠絲桿、清潔桿、套環(huán)、第二連接環(huán)和轉(zhuǎn)動把手便于對觀察窗上的灰塵進(jìn)行清潔，防止切割后的灰塵長時間吸附在觀察窗的表面而影響工作人員對切割室內(nèi)部的工作情況進(jìn)行觀察，此清潔方式簡單方便，不需要外置的清潔工具，需要觀察時可隨時使用，大大的提高了該裝置的切割質(zhì)量。