有檢測裝置的集成電路封裝裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122098206.0 申請日 -
公開（公告）號 CN215527683U 公開（公告）日 2022-01-14
申請公布號 CN215527683U 申請公布日 2022-01-14
分類號 H01L21/67（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I;G01R31/28（2006.01）I;B08B1/02（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 潘潘;李寶 申請（專利權）人 蘇州微邦電子有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)婁葑北區(qū)揚東路58號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及封裝技術領域的有檢測裝置的集成電路封裝裝置，包括機身，所述機身的頂部固定安裝有放置板，放置板的頂部固定安裝有四個相對應分布的固位塊，其中每兩個所述固位塊為一組，每組所述固位塊的內(nèi)部轉(zhuǎn)動連接有轉(zhuǎn)軸桿，兩個所述轉(zhuǎn)軸桿的外部轉(zhuǎn)動連接有輸送帶，所述放置板的底部固定安裝有固定箱，所述固定箱的內(nèi)部固定安裝有第二電機，所述第二電機的輸出端與其中一個所述轉(zhuǎn)軸桿的外部轉(zhuǎn)動連接有第二傳動帶。通過輸送帶可以自動將需要封裝的電路板輸送至封裝臺上，并且在輸送過程中可以將電路板上的灰塵擦凈，通過夾板與保護墊的配合可以將封裝完成的電路板進行固定，從而保障檢測硬度時不會移動。