一種印制電路板精細線路電解蝕刻和電鍍同步制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910647416.5 申請日 -
公開（公告）號 CN110636710A 公開（公告）日 2019-12-31
申請公布號 CN110636710A 申請公布日 2019-12-31
分類號 H05K3/10 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 文亞男;陳際達;付登林;魯藍鍶;鄢婷;鄧智博;張柔;王旭;郭海亮;盛利召 申請（專利權）人 江蘇博敏電子有限公司
代理機構 蘇州簡理知識產權代理有限公司 代理人 重慶大學;江蘇博敏電子有限公司
地址 224100 江蘇省鹽城市大豐區(qū)開發(fā)區(qū)永圣路9號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種印制電路板精細線路電解蝕刻和電鍍同步制作方法，其特征在于，包括：將覆銅基板進行減銅處理；將覆銅基板經過干膜前處理生產線進行表面處理；在經過前處理的覆銅基板上壓一層光致抗蝕干膜；將覆銅基板經曝光、顯影處理，分別成型得到實驗所需大小的線路板；以面積相等的內層線路板和外層線路板分別作為陽極板和陰極板，通過電化學反應溶解掉陽極板無干膜覆蓋的裸露銅箔，且在陰極板無干膜覆蓋處沉積金屬銅。剝膜：將覆蓋在線路上的抗蝕干膜去除，經過清洗、烘干后即可得到所需的精細線路。本發(fā)明制作的印制電路板精細線路的規(guī)則度更高，線路品質好。