一種HDI產(chǎn)品的層壓制作工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910843487.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110572962A 公開（公告）日 2019-12-13
申請(qǐng)公布號(hào) CN110572962A 申請(qǐng)公布日 2019-12-13
分類號(hào) H05K3/46（2006.01）; H05K3/00（2006.01） 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 劉萬杰; 孫守軍; 陳智棟 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇博敏電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州簡(jiǎn)理知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 江蘇博敏電子有限公司
地址 224100 江蘇省鹽城市大豐區(qū)開發(fā)區(qū)永圣路9號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種HDI產(chǎn)品的層壓制作工藝，包括前序加工步驟、壓合和后序加工步驟，所述前序加工步驟包括制備帶有通孔的芯板；壓合，在真空條件下，將帶有通孔的單張所述芯片通過熱壓機(jī)進(jìn)行壓合，并通過加熱使半固化片產(chǎn)生融化和固化而對(duì)所述芯片的通孔進(jìn)行真空填孔；所述后序加工步驟包括將壓合后的芯片制成成品。本發(fā)明解決填孔飽滿度不足、過大、填偏等不易觀察現(xiàn)象；提升產(chǎn)能、精簡(jiǎn)工藝流程、縮短加工時(shí)間；減少異物來源，提升產(chǎn)品良率；以上問題解決，將大量節(jié)省設(shè)備、物料和人力成本，大大縮短印制電路板交期時(shí)間及品質(zhì)。