一種印刷線(xiàn)路板電路圖形蝕刻參數(shù)評(píng)估方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201810823950.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN109168266B 公開(kāi)（公告）日 2019-12-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN109168266B 申請(qǐng)公布日 2019-12-03
分類(lèi)號(hào) H05K3/06 分類(lèi) 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 徐緩;劉東虎;冷亞娟;左超;郭明亮 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 江蘇博敏電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州簡(jiǎn)理知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 江蘇博敏電子有限公司
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法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種印刷線(xiàn)路板電路圖形蝕刻參數(shù)評(píng)估方法，其包括：根據(jù)PCB線(xiàn)路板的電路圖形線(xiàn)寬與線(xiàn)距加工要求，預(yù)設(shè)所需線(xiàn)寬補(bǔ)償量組合，預(yù)估所需銅層厚度上限值、蝕刻線(xiàn)速下限值和蝕刻線(xiàn)速上限值；準(zhǔn)備若干銅層厚度大于所述銅層厚度上限值的PCB實(shí)驗(yàn)板作為一個(gè)評(píng)估組，基于二分查找法對(duì)所述蝕刻線(xiàn)速下限值和所述蝕刻線(xiàn)速上限值之間的不同線(xiàn)速進(jìn)行不同線(xiàn)寬補(bǔ)償量與不同銅層厚度的線(xiàn)寬評(píng)估以確定合適線(xiàn)寬補(bǔ)償量與合適銅層厚度范圍的合適蝕刻線(xiàn)速參數(shù)范圍。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明只需要一種銅層厚度的PCB實(shí)驗(yàn)板采用二分查找法即能實(shí)現(xiàn)線(xiàn)寬補(bǔ)償量、銅層厚度范圍、蝕刻線(xiàn)速參數(shù)范圍的評(píng)估，從而顯著地減少了蝕刻線(xiàn)速參數(shù)的評(píng)估次數(shù)。