一種印刷線路板電路圖形蝕刻參數(shù)評(píng)估方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201810823950.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN109168266B 公開（公告）日 2019-12-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN109168266B 申請(qǐng)公布日 2019-12-03
分類號(hào) H05K3/06 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 徐緩;劉東虎;冷亞娟;左超;郭明亮 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇博敏電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州簡(jiǎn)理知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 江蘇博敏電子有限公司
地址 224100 江蘇省鹽城市大豐區(qū)開發(fā)區(qū)永圣路9號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種印刷線路板電路圖形蝕刻參數(shù)評(píng)估方法，其包括：根據(jù)PCB線路板的電路圖形線寬與線距加工要求，預(yù)設(shè)所需線寬補(bǔ)償量組合，預(yù)估所需銅層厚度上限值、蝕刻線速下限值和蝕刻線速上限值；準(zhǔn)備若干銅層厚度大于所述銅層厚度上限值的PCB實(shí)驗(yàn)板作為一個(gè)評(píng)估組，基于二分查找法對(duì)所述蝕刻線速下限值和所述蝕刻線速上限值之間的不同線速進(jìn)行不同線寬補(bǔ)償量與不同銅層厚度的線寬評(píng)估以確定合適線寬補(bǔ)償量與合適銅層厚度范圍的合適蝕刻線速參數(shù)范圍。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明只需要一種銅層厚度的PCB實(shí)驗(yàn)板采用二分查找法即能實(shí)現(xiàn)線寬補(bǔ)償量、銅層厚度范圍、蝕刻線速參數(shù)范圍的評(píng)估，從而顯著地減少了蝕刻線速參數(shù)的評(píng)估次數(shù)。