一種導(dǎo)通孔層與電路圖形層的分區(qū)對位方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810324651.4 申請日 -
公開（公告）號 CN108541141B 公開（公告）日 2020-02-18
申請公布號 CN108541141B 申請公布日 2020-02-18
分類號 H05K3/00 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 徐緩;劉東虎 申請（專利權(quán)）人 江蘇博敏電子有限公司
代理機構(gòu) 蘇州簡理知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 江蘇博敏電子有限公司
地址 224100 江蘇省鹽城市大豐區(qū)開發(fā)區(qū)永圣路9號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種導(dǎo)通孔層與電路圖形層的分區(qū)對位方法，其包括如下步驟：形成矩形的PCB拼板，所述PCB拼板上布置有若干個尺寸一致的PCB出貨單元，所述PCB拼板上除各所述若干個PCB出貨單元外的區(qū)域為邊框區(qū)；在所述邊框區(qū)的邊緣處分別設(shè)計若干個分區(qū)中心定位靶和分區(qū)圖形定位靶；獲得各所述分區(qū)中心定位靶和各所述分區(qū)圖形定位靶漲縮前的坐標值；對所述PCB拼板進行加工；獲取各所述出貨單元的中心點漲縮后的坐標值；獲取各所述出貨單元漲縮后的尺寸；生成與所述各出貨單元一一對應(yīng)的若干個導(dǎo)通孔層的程式數(shù)據(jù)；基于各所述導(dǎo)通孔層的程式數(shù)據(jù)，將各導(dǎo)通孔層對位加工至所述PCB拼板上。