一種阻焊半塞孔的加工方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910995903.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN110831332A 公開(kāi)（公告）日 2020-02-21
申請(qǐng)公布號(hào) CN110831332A 申請(qǐng)公布日 2020-02-21
分類(lèi)號(hào) H05K3/00 分類(lèi) 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 劉東虎;冷亞娟;郭明亮 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 江蘇博敏電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州簡(jiǎn)理知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 江蘇博敏電子有限公司
地址 224100 江蘇省鹽城市大豐區(qū)開(kāi)發(fā)區(qū)永圣路9號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種阻焊半塞孔的加工方法，包括：塞孔印刷：在帶有通孔的PCB板的通孔處通過(guò)銅面印刷阻焊油墨塞孔，所述阻焊油墨填充滿(mǎn)所述通孔，所述通孔被所述阻焊油墨填充滿(mǎn)的狀態(tài)為塞孔。塞孔曝光：對(duì)所述塞孔處的阻焊油墨進(jìn)行單面曝光。塞孔顯影：對(duì)所述塞孔進(jìn)行顯影，使所述塞孔開(kāi)窗面顯影無(wú)殘留且所述塞孔內(nèi)油墨深度盡可能大，所述塞孔形成半塞孔狀態(tài)。塞孔固化：高溫烘干所述半塞孔使其固化。面油加工：將半塞孔固化完工的所述PCB板依次進(jìn)行清潔處理→印刷→干燥→曝光→顯影→固化烘烤加工。本發(fā)明的半塞孔油墨與銅面油墨均需使用感光油墨，未曝光的油墨顯影液可以清洗掉，塞孔顯影時(shí)減小顯影量對(duì)表面油墨清洗不可產(chǎn)生清洗不凈的問(wèn)題。