一種印制線路板鍍銅孔的加工方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910880355.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN110611997A 公開(kāi)（公告）日 2019-12-24
申請(qǐng)公布號(hào) CN110611997A 申請(qǐng)公布日 2019-12-24
分類號(hào) H05K3/42;H05K3/00 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 劉東虎;冷亞娟;郭明亮;洪延 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇博敏電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州簡(jiǎn)理知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 江蘇博敏電子有限公司
地址 224100 江蘇省鹽城市大豐區(qū)開(kāi)發(fā)區(qū)永圣路9號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種印制線路板鍍銅孔的加工方法，將印制線路板上的通孔使用樹(shù)脂塞孔，起保護(hù)通孔內(nèi)電鍍銅層的作用，在圖形形成時(shí)可以將通孔加工層不需要電路連接的連接盤(pán)直接通過(guò)蝕刻液蝕刻掉。本發(fā)明的應(yīng)用在印制線路板進(jìn)行圖形形成時(shí)，既不影響通孔鍍銅后的電路連接，又不需要在孔口設(shè)計(jì)連接盤(pán)，省去了連接盤(pán)與其它圖形間的間距設(shè)計(jì)，提高了印制線路板上圖形的密度。