一種印制電路板印刷塞孔導(dǎo)氣治具

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022350886.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213755127U 公開（公告）日 2021-07-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN213755127U 申請(qǐng)公布日 2021-07-20
分類號(hào) H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 唐進(jìn);洪延 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇博敏電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州簡(jiǎn)理知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 楊瑞玲
地址 224100江蘇省鹽城市大豐區(qū)開發(fā)區(qū)永圣路9號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種印制電路板印刷塞孔導(dǎo)氣治具，其設(shè)置于印刷機(jī)臺(tái)面與PCB板之間，其包括治具板和PIN釘，所述PIN釘包括釘帽，所述治具板上設(shè)置有多個(gè)安裝孔，所述PIN釘自下向上穿過所述安裝孔向上伸出，所述PIN釘將PCB板頂開一段距離，所述治具板與所述PCB板之間形成一個(gè)導(dǎo)氣通道，所述釘帽通過膠帶固定于所述治具板底部。本實(shí)用新型具有降低因?qū)獍鍤埩鬚P屑造成的異物報(bào)廢，同時(shí)能均勻支撐起PCB板，增加導(dǎo)氣治具對(duì)PCB板的支撐力，使印刷塞孔時(shí)受力均勻，塞孔飽滿度更好，改善假性露銅等優(yōu)點(diǎn)。