一種薄片打孔裝置和打孔方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110831050.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113427084A 公開（公告）日 2021-09-24
申請公布號 CN113427084A 申請公布日 2021-09-24
分類號 B23D79/00（2006.01）I;B23Q5/22（2006.01）I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 陳波;薛振華;伊春艷;邢敬華;梁劍豪;靳紅濤;劉軍;聶小港;張春雷;史磊 申請（專利權(quán)）人 北京晶品特裝科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京金智普華知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 巴曉艷
地址 102200北京市昌平區(qū)科技園區(qū)超前路甲1號5號樓603室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種薄片打孔裝置及方法，裝置包括主體：所述主體上開設(shè)有槽及與該槽連通的孔，其中，所述主體還包括儲能部件、嚙合部件、動力部件和打孔部件；所述儲能部件與所述打孔部件連接；所述動力部件與所述嚙合部件連接，并通過所述嚙合部件與所述儲能部件連接；所述打孔部件用于對所述薄片打孔。本發(fā)明的裝置結(jié)構(gòu)簡單，體積小便于攜帶，操作方便；刀頭及模樣可更換以打不同尺寸及形狀的孔；利用彈簧儲能及能量釋放，可以有效利用能源；沒有外接電源，通過人力旋轉(zhuǎn)手柄也即可實現(xiàn)，節(jié)能環(huán)保。