防松動墊片及防松免工具拆卸手柄結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110096045.3 申請日 -
公開（公告）號 CN112757236A 公開（公告）日 2021-05-07
申請公布號 CN112757236A 申請公布日 2021-05-07
分類號 B25F5/02(2006.01)I;F16B39/24(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 羅輝;段德標;高恩生 申請（專利權）人 浙江德碩科技股份有限公司
代理機構 金華婺道專利代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 陳瀟縉
地址 321300浙江省金華市永康市城西新區(qū)金桂南路111號(自主申報)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種防松動墊片及防松免工具拆卸手柄結構，包括主機殼體和手柄組件，手柄組件螺紋連接主體殼體，防松動墊片固定于主機殼體和手柄組件之間，防松動墊片設有傾斜設置的抵止段，抵止段的左右兩側設有低位部和高位部，高位部相對位于低位部的斜上方，手柄組件和主體殼體的接觸面上設有凹陷設置的凹槽，防松動墊片抵止段的低位部位于主機殼體的凹槽內(nèi)，高位部位于手柄組件的凹槽內(nèi)。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的優(yōu)點在于防松動墊片抵止段的高位部限制手柄組件朝向低位部方向轉動，手柄組件旋緊后，高位部限制手柄組件回退，且拆卸手柄時，僅需按壓防松動墊片，使得高位部脫離手柄組件的凹槽，手柄組件即可轉動拆卸，操作簡單方便。??