一種芯片可靠性測試用高低溫熱流儀

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110877125.2 申請日 -
公開（公告）號 CN113640648A 公開（公告）日 2021-11-12
申請公布號 CN113640648A 申請公布日 2021-11-12
分類號 G01R31/28（2006.01）I;G01R1/02（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 盧國強 申請（專利權）人 深圳市優(yōu)界科技有限公司
代理機構 北京維正專利代理有限公司 代理人 任志龍;黃勇
地址 518000廣東省深圳市龍華區(qū)觀瀾街道君子布社區(qū)凌屋工業(yè)路9號廠房201
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及一種芯片可靠性測試用高低溫熱流儀，涉及芯片檢測設備領域，旨在解決普通高低溫熱流儀的氣管切換高低溫氣流的速度慢，且難以將待檢測的芯片與大氣隔離并進行隔離性測試，進而難以保障設備對芯片的檢測精度和效率的問題；其包括機體；所述機體一側設置有導氣組件，所述導氣組件包括通氣管、加熱管和隔離罩；所述通氣管長度方向的一端設置于機體外側壁，所述加熱管設置于通氣管遠離機體的一端；所述隔離罩設置于加熱管遠離通氣管的一端，且所述隔離罩圍繞加熱管的外周設置。本申請具有設備可快速切換外排氣體的溫度，可在隔離空間內對芯片進行隔離式檢測，保障了設備對芯片的檢測精度和檢測效率的效果。