一種超薄單晶硅片線切割裝置
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201120265142.2 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN202120926U | 公開（公告）日 | 2012-01-18 |
| 申請公布號 | CN202120926U | 申請公布日 | 2012-01-18 |
| 分類號 | H01L31/0352(2006.01)I;H01L31/18(2006.01)I;B28D5/00(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 葛相麟;戴建俊;李義 | 申請（專利權(quán)）人 | 營口晶晶光電科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京市惠誠律師事務(wù)所 | 代理人 | 王美華 |
| 地址 | 115007 遼寧省營口市鲅魚圈區(qū)濱海工業(yè)區(qū)8號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種制作超薄單晶硅片的線切割裝置，硅片厚度為180±20μm，所述的線切割裝置具有切割線、主動(dòng)輥和從動(dòng)輥，主動(dòng)輥和從動(dòng)輥上均具有各自獨(dú)立均布的線槽，線槽與切割線相配合，線槽的槽口寬度為0.31mm-0.32mm，切割線的直徑為0.10mm-0.11mm。本實(shí)用新型改進(jìn)槽口的寬度，實(shí)現(xiàn)在布線過程的設(shè)置，減小硅片厚度，在單位硅錠上可以產(chǎn)出更多的單晶硅片，提高了產(chǎn)能，同時(shí)也減少了損耗。 |
