表面免焊接頂蓋組裝工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810562109.2 申請日 -
公開（公告）號 CN108847459B 公開（公告）日 2021-08-31
申請公布號 CN108847459B 申請公布日 2021-08-31
分類號 H01M50/147（2021.01）I;H01M50/184（2021.01）I;H01M50/188（2021.01）I;H01M50/547（2021.01）I;H01M10/052（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王四生;王有生 申請（專利權(quán)）人 常州瑞德豐精密技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 深圳市壹品專利代理事務所（普通合伙） 代理人 江文鑫;周婷
地址 213200江蘇省常州市金壇區(qū)明湖路399號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及電池頂蓋的技術(shù)領(lǐng)域，公開了表面免焊接頂蓋組裝工藝，包括以下步驟：（1）在第一導電塊的外周環(huán)繞包設絕緣塑膠，在第二導電塊的外周環(huán)繞包設導電塑膠；在兩個導電槽的底部分別放入密封圈，將第一導電塊以及第二導電塊分別放置在兩個導電槽內(nèi)；第一導電塊以及第二導電塊分別抵接著導電槽內(nèi)的密封圈；絕緣塑膠將第一導電塊與導電槽的側(cè)壁和底部隔離，導電塑膠抵接著導電槽的側(cè)壁或底部；（3）將兩個鉚壓環(huán)分別進行彎折鉚壓，使兩個鉚壓環(huán)的彎折部分分別壓設在絕緣塑膠上以及導電塑膠上；（4）在兩個鉚壓環(huán)外周分別包設或裝配外塑膠環(huán)；第一導電塊以及第二導電塊通過鉚壓環(huán)直接鉚壓固定，減少了工藝步驟，密封效果好，提高了生產(chǎn)效率。