一種顆粒物清除效率的快速評價(jià)方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910720583.8 申請日 -
公開（公告）號 CN110426399A 公開（公告）日 2019-11-08
申請公布號 CN110426399A 申請公布日 2019-11-08
分類號 G01N21/94（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 胡懷志; 劉子龍; 冉運(yùn); 馬超; 魏志遠(yuǎn); 朱順全 申請（專利權(quán)）人 武漢鼎澤新材料技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 430057 湖北省武漢市武漢經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)東荊路1號辦公樓6樓608室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種顆粒物清除效率的快速評價(jià)方法，對半導(dǎo)體制造中化學(xué)機(jī)械拋光處理后的晶圓表面顆粒物的清除效率進(jìn)行評價(jià)，包括：切割處理晶片得到晶片樣品，進(jìn)行沾染實(shí)驗(yàn)，獲得待清洗的晶樣；進(jìn)行形貌分析，獲得清洗前三維形貌圖像；用清洗液進(jìn)行清洗實(shí)驗(yàn)，得到清洗后的晶樣；獲得清洗后三維形貌圖像；將得到的清洗前/后三維形貌圖像分別在垂直方向上截取高度H處的橫截面，對應(yīng)得到晶片表面清洗前/后顆粒污染物狀況的圖像，對圖像進(jìn)行分析處理，得到清洗前/后顆粒污染物數(shù)量或面積，計(jì)算清洗效率，其中高度H大于晶片樣品表面的平均粗糙度且小于顆粒污染物平均粒徑的一半。本發(fā)明的評價(jià)方法能實(shí)現(xiàn)快速、低成本的清除效率的評價(jià)。