評價晶片清洗效率的實(shí)驗裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921260992.6 申請日 -
公開（公告）號 CN211206291U 公開（公告）日 2020-08-07
申請公布號 CN211206291U 申請公布日 2020-08-07
分類號 G01N21/94;G01Q60/24;H01L21/67;H01L21/683 分類 -
發(fā)明人 劉子龍;胡懷志;冉運(yùn);朱順全 申請（專利權(quán)）人 武漢鼎澤新材料技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 430057 湖北省武漢市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)東荊河路1號辦公樓6樓608室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種評價晶片清洗效率的實(shí)驗裝置，解決了現(xiàn)有方法準(zhǔn)確性不高、存在系統(tǒng)誤差和人為誤差的問題。包括：支架，設(shè)置在所述支架上的真空吸附晶片樣品并帶動晶片樣品旋轉(zhuǎn)的真空旋轉(zhuǎn)裝置，以及設(shè)置在所述支架上的將粘染物溶液或清洗液注射至晶片樣品表面的注射裝置，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、易于制造、便于拆卸、適用于評價晶片清洗效率實(shí)驗中進(jìn)行粘染實(shí)驗或清洗實(shí)驗。