一種硅片減薄裝置和用于單晶硅片的減薄加工工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111401298.3 申請日 -
公開（公告）號 CN114161245A 公開（公告）日 2022-03-11
申請公布號 CN114161245A 申請公布日 2022-03-11
分類號 B24B7/22（2006.01）I;B24B41/06（2012.01）I;B24B41/00（2006.01）I;B24B55/03（2006.01）I;B24B55/06（2006.01）I;B24B51/00（2006.01）I;B24D7/14（2006.01）I;H01L21/304（2006.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 馮帆;代冰;胡碧波;黃德智;周霖;王洪武 申請（專利權(quán)）人 萬華化學(xué)集團(tuán)電子材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 264006山東省煙臺市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)北京中路50號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種硅片減薄裝置和用于單晶硅片的減薄加工工藝，所述硅片減薄裝置的研削部設(shè)有導(dǎo)液圍堰，研削臺內(nèi)設(shè)有上、下兩腔體，依次完成廢液的收集與排放、廢液的分離與冷卻液的回收，廢屑可集中處理、冷卻液經(jīng)純化供后續(xù)減薄作業(yè)循環(huán)使用，多次加工后可將研削盤抬升、對研削臺進(jìn)行整體清洗，減少減薄裝置的非加工作業(yè)時間；砂輪部采用伸縮式粗精磨砂輪組，可以精準(zhǔn)、快速地切換和控制精磨砂輪的伸縮動作，進(jìn)一步改善硅片表面粗糙度，使其接近或達(dá)到專用精磨設(shè)備所加工的硅片表面水平，節(jié)約設(shè)備與生產(chǎn)成本。