提高拋光平坦度的化學機械拋光墊及其應(yīng)用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111312061.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113977453A 公開（公告）日 2022-01-28
申請公布號 CN113977453A 申請公布日 2022-01-28
分類號 B24B37/20（2012.01）I;B24B37/22（2012.01）I;B24B37/26（2012.01）I;B24B37/24（2012.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 謝毓;王凱 申請（專利權(quán)）人 萬華化學集團電子材料有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 264006山東省煙臺市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)北京中路50號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種提高拋光平坦度的化學機械拋光墊及其應(yīng)用，所述拋光墊的拋光層表面包含有兩種不同微孔尺寸的區(qū)域：具有孔徑1～50μm的I區(qū)小孔區(qū)和具有孔徑為200～1000nm的II區(qū)微孔區(qū)。本發(fā)明的化學機械拋光墊具有特殊孔徑分布的微孔，可以保證在更先進制程、更窄線寬的拋光條件下，得到最佳的表面平整度以及不產(chǎn)生較大的劃傷。