一種化學機械拋光墊的拋光層及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011232817.3 申請日 -
公開（公告）號 CN112318363B 公開（公告）日 2022-03-11
申請公布號 CN112318363B 申請公布日 2022-03-11
分類號 B24B37/24（2012.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 羅建勛;方璞;楊洗;孫燁;王凱 申請（專利權）人 萬華化學集團電子材料有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 264006山東省煙臺市經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)北京中路50號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于化學機械拋光墊拋光層及其制備方法，其通過包含異氰酸酯預聚物、固化劑以及功能填料原料制備得到，預聚物是由二異氰酸酯和聚四氫呋喃多元醇分兩步反應得到，固化劑組分是胺類交聯(lián)劑，功能填料是已膨脹聚合物空心微球。由其制備的拋光層具有彈性模量隨溫度變化穩(wěn)定、孔隙率高（微孔體積分數(shù)高）以及密度均勻的優(yōu)點。