適用于硅片粗拋光的化學機械拋光組合物及其應用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110883514.6 申請日 -
公開（公告）號 CN113549399B 公開（公告）日 2022-02-15
申請公布號 CN113549399B 申請公布日 2022-02-15
分類號 C09G1/02（2006.01）I;H01L21/02（2006.01）I 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應用;
發(fā)明人 李國慶;卞鵬程;王慶偉;衛(wèi)旻嵩;崔曉坤;徐賀;王瑞芹 申請（專利權）人 萬華化學集團電子材料有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 264006山東省煙臺市經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)北京中路50號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種適用于硅片粗拋光的化學機械拋光組合物及其應用，所述化學機械拋光組合物包括研磨顆粒、含有重氮基團的化合物、pH值調節(jié)劑、絡合劑和去離子水。本發(fā)明的拋光組合物中含有重氮基團的化合物中的重氮基團，帶有一個單位的正電荷，與表面帶有電荷的研磨粒子發(fā)生協(xié)同作用，實現(xiàn)了拋光組合物對硅的高速去除。