一種硬脆材料的激光加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810162883.4 申請日 -
公開（公告）號 CN108406129B 公開（公告）日 2020-02-07
申請公布號 CN108406129B 申請公布日 2020-02-07
分類號 H01L21/304;B23K26/38;B23K26/0622 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 蔣仕彬 申請（專利權(quán)）人 蘇州圖森激光有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 蘇州圖森激光有限公司
地址 215129 江蘇省蘇州市蘇州高新區(qū)鹿山路25號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種硬脆材料的激光加工方法，包括以下步驟：(1)提供一脈沖寬度可調(diào)諧的激光光源，調(diào)整激光焦點(diǎn)使之聚焦在待加工材料的第一表面；(2)調(diào)整激光脈沖寬度在0.02～2ns之間，獲得短脈沖激光，采用短脈沖激光加工表層材料，在第一表面劃開切割道，切割道的深度D1≤0.2mm；(3)調(diào)節(jié)脈沖寬度在4～10ns之間，獲得長脈沖激光，采用長脈沖激光沿切割道繼續(xù)加工，直至加工到距離第二表面的厚度D3≤0.2mm；(4)調(diào)節(jié)激光脈沖寬度，獲得短脈沖激光，采用短脈沖激光加工剩余厚度D3，完成激光加工。本發(fā)明加工形成的崩邊少，加工時間短，優(yōu)化了整體加工效率。